ကြွေပြားအမျိုးမျိုးပြုပြင်ခြင်းနည်းလမ်းများကိုပြည့်စုံစွာပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း, သင်မည်မျှသိသနည်း။

ပစ္စည်းပြုပြင်ခြင်း၏လယ်ပြင်၌,ကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းများကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အီလက်ထရွန်းနစ်, လေကြောင်း, စက်ယန္တရားများ, စက်ယန္တရားများ, သို့သော်သူတို့၏ဝိသေသလက္ခဏာများသည်လည်းအပြောင်းအလဲများအတွက်အခက်အခဲများကိုယူဆောင်လာကြသည်။ အောက်ဖော်ပြပါသည်ဘုံအပြောင်းအလဲနဲ့နည်းလမ်းများမိတ်ဆက်ပေးသည်။

1 ။ အပြောင်းအလဲနဲ့ဖြတ်တောက်ခြင်း: တိကျသောပုံသဏ်

စိန်ဖြတ်တောက်ခြင်းစိန်သည်မြင့်မားသောခဲယဉ်းသည်။ ဖြတ်တောက်ချိန်တွင်မြန်နှုန်းမြင့်လှည့်ဖြတ်တောက်ခြင်းဓါးသည်ကြွေပြားများကိုမျက်နှာပြင်အမှုန်များဖြင့်ကြိတ်ဆုံနှင့်ကြိတ်ဆုံနှင့်ကြွေထည် ceramic circuit board အလွှာများဖြတ်တောက်ခြင်းကဲ့သို့သောပုံစံအမျိုးမျိုးကိုလုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ သို့သော်ဖြတ်တောက်ခြင်းသည်အပူထုတ်ပေးသည်, ၎င်းသည်ကြွေထည်ပစ္စည်းများ၏ microstradructure ကိုအကျိုးသက်ရောက်စေနိုင်သည်။

စွမ်းအင်လေဆာရောင်ခြည်ကို အသုံးပြု. စွမ်းအင်လေဆာရောင်ခြည်များကိုအရည်ပျော်စေရန်သို့မဟုတ်အငွေ့ပျံသန်းရန်စွမ်းအင်မြင့်မားသောလေဆာရောင်ခြည်များကိုအသုံးပြုသောလေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းသည်မိုက်ခရိုမီစ်၏တိကျမှန်ကန်မှုနှင့်ကြွေထည်အလှဆင်ခြင်းများကိုပြုလုပ်နိုင်သည်။ ထို့အပြင်အဆက်အသွယ်မဟုတ်သောအပြောင်းအလဲနဲ့စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစိတ်ဖိစီးမှုထုတ်လုပ်ခြင်းမရှိပါ။ သို့သော်ကုန်ကျစရိတ်သည်မြင့်မားပြီးထူထပ်သောကြွေထည်ပစ္စည်းများဖြတ်တောက်သောအခါထိရောက်မှုသည်မမြင့်မားပါ။

2 ။ ကြိတ်ခြင်းအပြောင်းအလဲနဲ့ - မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးတိုးတက်လာခြင်း

ရိုးရာမျက်နှာပြင်ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းဖြစ်သောစက်နှင့်ကြိတ်ခြင်း, ယေဘုယျအားဖြင့်ကွဲပြားခြားနားသော

အမှုန်အရွယ်အစားကြေငြာခြင်းကိုခြေလှမ်း - ခြေလှမ်းကြိတ်အတွက်အသုံးပြုသည်။ ဥပမာအားဖြင့်, ကြွေထည်ဝက်ဝံများကိုပြုပြင်သည့်အခါကြမ်းတမ်းကြေးဒေသကိုပထမ ဦး ဆုံးပြုလုပ်ပြီး finish ကိုတိုးတက်စေရန်နှင့် 0 န်ဆောင်မှုကိုတိုးချဲ့ရန်ကြိတ်ဆုံပါ။ ဤနည်းလမ်းတွင်ရိုးရှင်းသောပစ္စည်းကိရိယာများနှင့်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော်လည်း, စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းနှင့်အော်ပရေတာများအတွက်နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များကိုမြင့်မားသည်။

ဓာတုစက်မှု polishing (cmp) ဓာတုနှင့်စက်မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုများကိုပေါင်းစပ်ထားသည်။ ကြိတ်ခွဲထားသောအရည်ရှိဓာတုဗေဒဓါတ်ငွေ့ဓါတ်ကိုဓာတ်လှေကားသည်ကြွေထည်မျက်နှာပြင်နှင့်ဓာတ်ပြုပြီးမျက်နှာပြင်ပြားနှင့် polishing အောင်မြင်ရန်ကြိတ်ဆုံပေ့စ်ဂါး၏စက်မှုပွတ်တိုက်မှုဖြင့်ဖယ်ရှားပေးသည်။ ၎င်းသည် nano-level roughtness ကိုအောင်မြင်နိုင်ပြီး Semiconductor Industry တွင်ကြွေထည်အလွှာလုပ်ငန်းများတွင်အသုံးပြုသည်။ သို့သော်ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည်ရှုပ်ထွေးပြီးကြိတ်ခွဲထားသောအရည်ဖွဲ့စည်းမှု, အာရုံစူးစိုက်မှု, အပူချိန်, ဖိအားနှင့်အချိန်သတ်မှတ်ချက်များကိုတိကျစွာထိန်းချုပ်ထားရမည်။

3 ။ ထုတ်ယူခြင်းထုတ်ယူခြင်း: ပေးကမ်းခြင်းကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းများကန ဦး ပုံစံ

ခြောက်သွေ့စွာနှိပ်ခြင်းပုံသွင်းခြင်း, Granulated ကြွေမှုန့်ကိုမှိုထဲထည့်ပြီးပုံသဏ် into ာန်ထဲထည့်ခြင်း, ၎င်းသည်လည်ပတ်ရန်လွယ်ကူပြီးထုတ်လုပ်မှုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသည်, သို့သော်၎င်းသည်မြင့်မားသောမှိုတိကျမှန်ကန်မှုကိုလိုအပ်သည်။

ထိုးသွင်းခြင်း, ကြွေထည်အမှုန့်နှင့် binder သည်ဆေးထိုးပစ္စည်းများနှင့်ဆေးထိုးပစ္စည်းများကိုကောင်းမွန်စွာဆေးထိုးခြင်းဖြင့်ရောနှောနေပြီး, ၎င်းသည်အာကာသအင်ဂျင်ဓါးသွားကဲ့သို့သောရှုပ်ထွေးမှုနှင့်တိကျသောအစိတ်အပိုင်းများကိုထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ သို့သော်ပစ္စည်းကိရိယာများသည်မြင့်မားပြီးရွေးချယ်ခြင်းနှင့်ဖယ်ရှားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုရွေးချယ်ခြင်းနှင့်ဖယ်ရှားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုဂရုတစိုက်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ရန်လိုအပ်သည်။

တိပ်ခွေကောက်ယူခြင်း, ကြွေထည်အမှုန့်များနှင့် binder, ပလပ်စတစ်, ပလတ်စတစ်, အရည်ပျော်ပစ္စည်းစသည်တို့ကိုယူနီဖောင်းဆွဲခြင်းဖြင့်ပြုလုပ်ထားပြီး, အရည်ပျော်ပစ္စည်းအငွေ့ပြန်ပြီးနောက်တွင်၎င်းသည်အစိမ်းရောင်ရုပ်ရှင်တစ်ဖက်သို့ခိုင်မာစေသည်။ Multilayer Ceramic Capacitors ၏ dielectric အလွှာကဲ့သို့သောကြီးမားသော area ရိယာ, အထူအထူ ceramic socets များအတွက်သင့်လျော်သည်။ သို့သော် Slurry ၏စည်းလုံးညီညွတ်မှုနှင့်ခြစ်ရာ၏တိကျမှန်ကန်မှုသည်အစိမ်းရောင်ရုပ်ရှင်၏အရည်အသွေးအပေါ်များစွာလွှမ်းမိုးမှုရှိသည်။

ကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းများကိုပြုပြင်ခြင်းနှင့်အားနည်းချက်များ, အမှန်တကယ်ပြုပြင်ပြောင်းလဲမှုတွင်အစိတ်အပိုင်းများ၏လိုအပ်ချက်များကို အခြေခံ. အစိတ်အပိုင်းများ၏လိုအပ်ချက်များကို အခြေခံ. သင့်လျော်သောနည်းလမ်းကိုနားလည်ရန်လိုအပ်သည်။ အရည်အသွေးမြင့်မားခြင်းကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းများ.